龙芯中科芯片封装基地项目在鹤投产

来源:m6vip米乐    发布时间:2023-10-31 21:38:54

  10月12日下午,龙芯中科芯片封装基地项目投产典礼在鹤壁科创新城举办。省暗码办理局局长李向阳、省工业和信息化厅副厅长李翔、省开展变革委二级巡视员周晓辉;龙芯中科技能股份有限公司董事长胡伟武;鹤壁市委书记马富国,市长赵宏宇,市委副书记洪利民,市领导王泽华、李可、王强、刘文彪,以及省、市、淇滨区有关部门担任同志,龙芯中科技能股份有限公司等相关企业担任人参与。

  龙芯中科芯片封装基地坐落鹤壁科创新城百佳智造产业园,是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期本年4月正式开工,建成千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米、恒温恒湿仓库92平方米,现已具有龙芯一号芯片封装测验的根底条件。据龙芯中科技能股份有限公司担任的人介绍,项目一期引入的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规模集成电路测验机、测验光检打标一向机、打包机等10余个工艺过程设备悉数来自国内协作伙伴。项目已开始具有键合封装龙芯一号芯片的封装、测验、包装出货才能,并加速构建龙芯一号系列芯片,以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测验才能。下步将逐渐堆集经历、储藏人才,尽力打造全国产的芯片封装系统。

  典礼完毕后,与会领导和嘉宾还观赏了龙芯中科芯片封装基地项目出产车间。(鹤壁市委宣传部肖莉萍 范鑫)

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